可控硅模塊最后的工藝是封裝，那么封裝的作用是什么呢？接下來就由可控硅廠家昆二晶來為您介紹。
        (1)對芯片起到保護作用，封裝后使可控硅模塊芯片不受外界因素的影響而損壞，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作；
        (2)封裝后可控硅模塊芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統有方便和可靠的電連接；

        (3)將可控硅模塊芯片在工作中產生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下；
        (4)使可控硅模塊芯片與外部系統實現可靠的信號傳輸，保持信號的完整性。更多有關晶閘管知識歡迎訪問昆二晶官網
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