可控硅模塊軟起動器是一種集軟起動和多種保護功能于一體的新型高壓電機軟起動裝置，它不僅僅能在整個的起動過程中平滑地起動電機，而且可以根據電動機的負載的特性來調節起動過程中的參數，因此在各個生產領域中得到了越來越廣泛的應用。

       在可控硅模塊軟起動裝置中，如果選取額定電流太大的可控硅模塊，則沒有充分利用可控硅模塊的性能，并且裝置成本太高；如果選取額定電流太小的可控硅模塊，則裝置運行不可靠，嚴重時會燒毀可控硅模塊。因此，可控硅模塊額定電流的選擇非常關鍵。
       可控硅模塊軟起動裝置中，每相可控硅主回路結構是：一對反并聯可控硅構成一個組件，每相由多組可控硅組件串聯組成。可控硅模塊的觸發采用光纖傳送。在軟起動過程中，各相可控硅順序導通，并按一定規律移相改變電機的輸入電壓。DSP控制系統根據設定起動電流與電機電流的差值來移動觸發角，限制電機的起動電流，平穩起動電機，同時使電機端電壓逐漸增大。當電機端電壓達到額定電壓，軟起動過程結束后，閉合旁路接觸器，旁路切除可控硅閥組件。因此來說，可控硅通流時間是很短的，一般通流時間不超過45s，最多不超過60s。
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